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在PCB厚銅板生產中，傳統的制作方法是在PCB板體上沉積銅層后，再一次性將面銅電鍍至品質要求，然后再采用反復多次蝕刻得到所需圖形線路。其基本流程是:沉積銅層—整板電鍍一形成圖形一電鍍圖形一多次蝕刻。
上述過程中，由于是厚銅板PCB，沉積的銅層加上整板電鍍的銅層會形成很厚的面銅。而在后續的圖形工藝中要在銅層上覆蓋感光干膜，過厚的面銅會把感光干膜包裹住，導致無法形成圖形和蝕刻，產生所謂的“夾膜”問題。
另一方面，面銅過厚也會導致后續蝕刻困難，或多次蝕刻以后PCB電路板的導線過細。
- 上一個：銅桿的著色工藝流程